結合航太科技與資料中心級工程設計的 X870E AORUS INFINITY NEXT，採用火箭推進器等級散熱材料，並將創新的 AI Gyroid M.2 散熱結構透過 3D 金屬列印實現，最高可提升 44% 的散熱表面積。搭配 3D 列印均熱板與蜂巢式金屬背板，技嘉將旗艦級主機板的散熱設計推向突破傳統限制的新層次。此外，該主機板搭載 64 相供電設計，整合低軌衛星與資料中心級 Quad OptiMOS 技術，最高可提供 5,120 安培總電流，為極限供電與次世代效能樹立全新標竿。
而 X870 AORUS INFINITY 則專為重新定義 AMD X870 平台的記憶體反應速度而打造。透過將 CL24 時序壓縮至較標準設定的一半，可帶來高達 20% 的速度增幅，並實現 AMD X870 平台歷來最低的記憶體延遲，打造更快速且流暢的遊戲與運算體驗。
作為 40 週年展示的重要產品，X870E AORUS INFINITY NEXT 與 X870 AORUS INFINITY 展現技嘉持續深耕極致效能與高效散熱設計的核心理念。歡迎於 COMPUTEX 2026 期間蒞臨南港展覽館一館 4 樓技嘉消費性產品展示攤位（#M0520），或前往技嘉官方網站了解更多產品資訊。
SOURCE GIGABYTE